Foxconn 将和本地公司合作，在我国设立12寸晶圆芯片工厂！
图片翻摄自日经新闻
目前全世界的汽车制造商都陷入了芯片荒，而芯片供应商也在紧锣密鼓的加强芯片生产，近日根据日经新闻的消息台湾的 Foxconn （富士康）将在我国和一家公司设立12寸晶圆芯片的生产线，预计每个月可以生产高达40,000圆晶片！
富士康是世界上最大的代工厂，除此之外公司也有涉及晶圆的生产（鸿海精密的业务），其中晶圆也是生产芯片最主要的部件之一，目前全球芯片短缺其中一个原因就是晶圆的生产不及，因此富士康积极的在全世界范围增产晶圆，借此来解决燃眉之急。
根据富士康官方介绍，他们将会和一家名为 Dagang NeXchange Berhad 的马来西亚公司进行合资，在本地生产的12寸晶圆基本上是满足28纳米和40纳米工艺所需，而这些芯片主要微控制器、传感器、驱动器集成电路等等器材主要使用的芯片，就连我们熟悉的蓝牙以及 Wifi 都是采用这个工艺的芯片。
除此之外，一些车辆以及电动车使用的芯片和处理器也是基于28纳米工艺打造，所以这一次富士康在本地设厂可以一定程度的减缓本地芯片生产的难题。在此之前因为我国的行动管制令导致不少工厂被迫停工，所以一定程度上得到值了全球芯片短缺问题。
值得一提的是我国是全世界第七大芯片生产国，全球知名的芯片制造商如 Intel 、AMD 以及 Infineon 都在本地设有生产基地或者是芯片封装工厂，这一次富士康的投资将可以增加我国的芯片产量，不过目前为止富士康和 DNex 仅仅签署了谅解备忘录，但是有鉴于富士康持有 DNex 5%的股权，所以最终成事的可能性还是很高的，而最终的投资额可能达到30亿至50亿美金。
消息来源：日经新闻
